Proceso de producción de láminas de policarbonato

El proceso de producción de la placa de PC es el moldeo por extrusión y el equipo principal requerido es una extrusora. Debido a que el procesamiento de la resina de PC es más difícil, requiere un mayor equipo de producción. La mayor parte del equipo nacional para la producción de placas de circuito impreso es importado, la mayoría de los cuales proviene de Italia, Alemania y Japón. La mayoría de las resinas utilizadas son importadas de GE en los Estados Unidos y Baver en Alemania. Antes de la extrusión, el material debe secarse estrictamente para que el contenido de agua sea inferior al 0,02% (fracción de masa). El equipo de extrusión debe estar equipado con una tolva de secado al vacío, a veces varias en serie. La temperatura del cuerpo de la extrusora debe controlarse a 230-350 ° C, aumentando gradualmente de atrás hacia adelante. El cabezal de la máquina utilizado es un cabezal de máquina de hendidura de extrusión plana. Después de la extrusión, se calandra y se enfría. En los últimos años, para cumplir con los requisitos del rendimiento anti-ultravioleta de las placas de PC, a menudo se recubre una capa delgada que contiene aditivos anti-ultravioleta (UV) en la superficie de las placas de PC, lo que requiere una coextrusión de dos capas. proceso, es decir, la capa superficial contiene aditivos UV. La capa inferior no contiene aditivos UV. Las dos capas se componen en la nariz y se vuelven una después de la extrusión. Este tipo de diseño de cabeza es más complicado. Algunas empresas han adoptado algunas tecnologías nuevas. Por ejemplo, Bayer adoptó un diseño especial de bomba de fusión y combinador en el sistema de coextrusión. Además, en algunas ocasiones, existe el requisito de una gota de rocío en la placa de circuito impreso, por lo que debe haber un revestimiento antigota de rocío en el otro lado. Algunas placas de PC necesitan tener capas anti-ultravioleta en ambos lados, y el proceso de producción de este tipo de placas de PC es más complicado.